安卓阵营的小伙伴们冷静一下，惋惜地告诉各位，不论各位手中的旗舰手机是高通骁龙855仍是855Plus，过不久都将失掉“旗舰”的称谓，乃至现在最先进的855Plus芯片也将沦为“前前代旗舰芯片”。据韩国媒体The Elec报导称，高通骁龙865处理器将选用三星的EUV 7nm制程，而爆料的骁龙875则将交由台积电代工。
曝猜中称，骁龙875将选用台积电的5nm工艺制作，晶体管密度进步到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平全体进步70%左右，也可以让5G基带更轻松地整合到整个SoC中，估计2020年末发布，用于2021年的旗舰智能手机。
假如你没有看出漏洞的话，代表你仍是太年青了。以上的说辞显现，还没有发布的865或许865交融5G基带还不行优异......
以上的图片中左边显现的是865标准，据之前的音讯，骁龙865将选用1大核xA77@2.84GHz+3中核xA77@2.42Ghz+4小核xA55@1.8Ghz，CPU换上了ARM最新的A77架构。经过比照骁龙855的标准可以发现骁龙865的大中小核主频全都没变，咳咳......
GPU方面，代码显现骁龙865将选用最新的Adreno 650，此前曝光的GeekBench跑分线上，骁龙865工程机单核跑分总算追上了苹果A11，稳定在4100分上下，多核跑分高于A12，稳定在12000+，比较骁龙855Plus功能至少进步约15%。
其他方面，和麒麟990相同，骁龙865将有两个版别，一个支撑5G，另一个支撑4G LTE网络，代号分别为为Kona和Huracan，全系支撑 UFS 3.0 闪存及 LPDDR5X 内存，内部集成高通骁龙 5G 调制解调器。时刻上，估计和从前相同12月左右发布，下一年2月可以有量产手机用上。
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