作为一个有经验的PCB设计工程师你需要懂得这些高速知识

从事PCB规划的都知道，假如没有一点高速方面的常识，那你就不是一个有经历的PCB规划工程师。以下是关于高速信号方面的一些常识，快来“拾贝”吧。

一、串行总线/并行总线

高速信号常见于各类串行总线与并行总线，只要你知道是什么总线，知道它跑多快，才干开端进行布线。

什么是串行总线、并行总线？从字面含义你就能知道个大约。串行便是数据是一位一位的发送，并行便是数据一组一组的发送。如下图所示：

并行传输最好的比方是存储芯片DDR，它是有一组数据线D0—D7，加DQS,DQM，这一组线是一同传输的，不管哪位发生过错，数据都不会正确的传送曩昔，只要从头传输。

并行数据由于是一组一组一同传的，每一位都必须是一同传输到位，不能说有一位能够迟到一点，因而一组线之间在PCB布线时就得等长。

串行数据就不相同，数据是一位一位的传，位与位之间是没有联络的。不过，串行数据虽说是一位一位的传，不必等长，但也并不是一根线，高速线一般都是走差分线，也便是一正一负两根线。这是为了进步抗干扰功能。

二、高带要害信号包地处理

高速信号线中如时钟钱，最好选用包地处理，并且包地每隔3000mil打一个过孔连接到地层。要害信号与其它线之间要满意3W规矩。如下图所示：

此外，在高速PCB规划中，时钟等要害的高速信号线，走线需求进行屏蔽处理，假如没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会形成EMI的走漏。

三、焊盘对高速信号的影响

在PCB中，从规划的视点来看，一个过孔主要由两部分组成：中心的钻孔和钻孔周围的焊盘。焊盘对高速信号有影响，其影响相似器材的封装对器材的影响。详细的剖析是，信号从IC内出来今后，经过绑定线、管脚、封装外壳、焊盘、焊锡抵达传输线，这个过程中的一切关节都会影响信号的质量。

但实践剖析时，很难给出焊盘、焊锡加上管脚的详细参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将它们都归纳了，当然这样的剖析在较低的频率上能够接纳，但对於更高频率信号更高精度仿真就不行准确。现在的一个趋势是用IBIS的V－I、V－T曲线描绘Buffer特性，用SPICE模型描绘封装参数。

四、AC耦合电容

AC耦合电容的作用是供给直流偏压，滤除信号的直流重量，使信号关于0轴对称。为什么要在PCB板上高速信号上添加AC耦合电容，当然是有优点的，添加AC耦合电容能够使两级之间更好的通讯，能够改进噪声容限。要知道AC耦合电容一般是高速信号阻抗不接连的点，并且会导致信号边缘变得缓慢。

AC耦合电容典型通路

那AC耦合电容在PCB规划时需求留意什么呢？万变不离根底原理。AC耦合电容一般是高速信号阻抗不接连的点，环绕这个问题解决便是它规划上的留意点。比方AC耦合电容优化，比方高速板材的选取等等。

（图文收拾自网络）

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