高通骁龙735规格曝光7nm工艺加集成5G基带

[PConline 资讯]高通在本年4月发布了骁龙730和730G处理器，而关于其下一代的产品的信息现在已曝光。

据外媒报导，骁龙730的下一代产品将被命名为骁龙735，最大的提高为选用台积电7nm工艺制作。

骁龙735装备2颗Cortex A76（主频分别为2.36GHz和2.32GHz）和6颗Cortex A55（主频为1.73GHz），搭载Adreno 620 GPU。

该SoC芯片根据三星8nm工艺节点的改善，比较上一代骁龙730在功能大将提高5%-10%。

据悉，骁龙735还将集成5G基带，估计将在年末推出。骁龙735首要针对中端机型打造，也使得5G手机的门槛进一步下降。