简述手机板对板连接器开展的新趋势及测验计划

板对板衔接器的效果

板对板衔接器是衔接器的一种类型，因其有着超强的传输才干，在医疗、通讯、金融、电力、工业等多个范畴运用广泛。板对板衔接器的作业原理是经过衔接器的引脚直接衔接PCB（印刷电路板）之间的电源和信号。为防止氧化，板对板衔接器一般运用铜合金资料制作，这也有利于坚持板对板衔接器的导电功用。

板对板衔接器的pin脚和pitch值在不断缩小，全体也向着小型化开展，衔接中公母座合作运用，组合插拔力高，衔接巩固，且具有超强的耐环境性和柔性。板对板衔接器的装置、拆开都很便利。

板对板衔接器在手机上的运用

关于电子科技类产品，如智能手机来说，越来越倾向轻浮化和高功用化开展，使得手机显示屏组件与基板衔接愈加杂乱，对手机板对板衔接器的需求也转向窄距离、低高度和多极化。

板对板衔接器的柔性和传输功用以及小型化、薄型化特色都能很好地适配智能手机的开展变化，坚持结实衔接，还能在最大程度上削减手机的机身厚度。

手机板对板衔接器测验

1.测验要求

板对板衔接器尺度变小也面临着不少的应战，因此在板对板衔接器的制作和运用中需求对其进行功用测验。例如板对板衔接器的机械强度、抗电强度、耐温强度等，只要经过测验后到达测验规范的板对板衔接器在手机的运用中才干发挥出最佳功用。

板对板衔接器测验需求挑选专业的设备，其间关于测验衔接电子元件有着较高的要求，一是要具有安稳的衔接功用，二是要能习惯小pitch范畴的测验，三是要能应对杂乱的测验环境，四是要有较高的惯例运用的寿数。由于电子科技类产品移风易俗的速度太快，所以相应地要把控好板对板衔接器的本钱。

2. 测验计划

板对板衔接器测验中，凯智通有一款BTB/FPC大电流弹片微针模组能很好的满意以上几点测验要求。作为导通功用强的传输前言，大电流弹片微针模组从外形结构上就现已占有了优势，一体成型的弹片式结构，镀金加硬处理，增强了导电功用，测验中能经过高达50A的大电流，传输过程中无电流衰减，电性安稳，具有很好地衔接功用。

在小pitch范畴的测验中，大电流弹片微针模组有着安稳牢靠的应对计划，可取值范围在0.15mm-0.4mm之间，功用安稳，与板对板衔接器小而薄的特性适配。弹片微针模组有不同的头型可应对不同的测验点，板对板衔接器公母座测验中，就能够用锯齿型接触板对板公座，尖头型接触板对板母座，起到更好地衔接功用。即便在杂乱的测验环境下，也无须忧虑，由于弹片头型有自清洁规划，免保护，能确保测验的长时间安稳性。

大电流弹片微针模组有着均匀超越20w次的惯例运用的寿数，在操作、保养和环境都特别好的情况下能到达50w次。能够习惯板对板衔接器高频率测验需求，不用频频替换，有着较高的运用功用，对企业来说，有利于进步测验功率和削减相关本钱。

大电流弹片微针模组既能到达板对板衔接器的测验要求，还有着出产难度低、出货周期快的特色，在测验过程中也不会对板对板衔接器形成任何损坏，能够彻底放心运用。